鼎和创新

鼎和创新围绕物联网、通信、人工智能领域，依托广西半导体芯片先进封装与系统集成重点实验室开展先进电子封装测试工作，团队具备力学、热学、电学及光学等多物理场协同设计能力，能够从系统层面统筹各类物理效应之间的耦合关系，并开展高精度、多尺度建模与仿真分析，覆盖从材料级、器件级到系统级的全链条研究。依托扎实的理论基础与丰富的工程经验，已为华为、振华风光、佰维存储、卡莱特等行业头部企业提供了系统性的技术支持，包括关键工艺参数优化、复杂问题诊断与解决、新产品研发设计以及定制化技术培训等服务，有效提升了客户在产品性能、可靠性与量产效率等方面的综合竞争力。